LED芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上,通過(guò)焊接線連接成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透明樹(shù)脂保護(hù),組裝在特定的外殼中。 當(dāng)然,還有其他方式可達(dá)到提高發(fā)光效率的目標(biāo),許多業(yè)者發(fā)現(xiàn),在LED藍(lán)寶石基板上制作出凹凸不平坦的結(jié)構(gòu),這樣或許可以提高光輸出量,所以,有逐漸朝向在晶片表面建立texture或PhotONics結(jié)晶的架構(gòu)。
逐漸有業(yè)者利用覆晶的構(gòu)造,來(lái)期望達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率,由于發(fā)光層很接近封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時(shí),因此電極不會(huì)被遮蔽。燈罩是LED節(jié)能燈的二次配光,現(xiàn)行的,有不加燈罩,有透明燈罩,有磨砂燈罩,有乳白燈罩,有光擴(kuò)散燈罩幾種。不加燈罩和透明燈罩,無(wú)二次配光,看得見(jiàn)LED,多LED即多光源,直視刺眼,且物體照射發(fā)虛。磨砂燈罩點(diǎn)亮能看見(jiàn)LED光源,物體也部分發(fā)虛。乳白燈罩點(diǎn)亮看不見(jiàn)LED光源但透光率偏低。優(yōu)質(zhì)的LED節(jié)能燈,普遍采用光擴(kuò)散材料,在LED光線到達(dá)燈罩時(shí),將光線擴(kuò)散開(kāi)去,點(diǎn)亮后看不見(jiàn)LED光
所謂發(fā)光二極管,實(shí)際上就是最為常見(jiàn)的LED芯片。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí),實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中,小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見(jiàn)封裝形式,并對(duì)這些封裝進(jìn)行一定程度的介紹。大量實(shí)踐表明,LED不能加大輸入功率的基本原因是由于LED在工作過(guò)程中會(huì)放出大量的熱,使管芯結(jié)溫迅速上升,輸入功率越高,發(fā)熱效應(yīng)越大,溫度的升高將導(dǎo)致器件性能的變化與衰減,直至失效。減小LED溫升效應(yīng)的主要方法:一是設(shè)法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率,使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能。另一個(gè)重要途徑是設(shè)法提高器件的熱散失能力,使結(jié)溫產(chǎn)生的熱通過(guò)各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。顯然對(duì)于一個(gè)確定的LED,設(shè)法降低熱阻是降低結(jié)溫的主要途徑。
LED芯片常被稱為L(zhǎng)ED燈珠的“心臟”,其質(zhì)量的好壞直接左右LED燈珠乃至LED顯示屏的品質(zhì)。小間距LED時(shí)下大熱,為國(guó)內(nèi)LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí),也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。在LED芯片專場(chǎng),筆者特邀杭州士蘭明芯科技有限公司、華燦光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、晶元寶晨光電(深圳)有限公司、廈門乾照光電解析股份有限公司等企業(yè)相關(guān)人士進(jìn)行探討,一窺LED芯片廠商在新形勢(shì)下的“芯設(shè)計(jì)芯制造”之路。
就目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)LED顯示屏領(lǐng)域已經(jīng)在快速的整并當(dāng)中,尤其小間距這個(gè)芯片應(yīng)用市場(chǎng),它的整合速度比其他應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)得更加快速。就芯片企業(yè)來(lái)看,包括晶電在內(nèi)可能就三家到四家主力而已,我認(rèn)為這種格局應(yīng)該不會(huì)有太大的變化,因?yàn)槭袌?chǎng)經(jīng)由不斷的整并發(fā)展已經(jīng)趨于成熟,大者恒大,再想進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域就不是那么容易了。小間距顯屏LED芯片使用的顆數(shù)會(huì)更多,晶電對(duì)于小間距顯屏的應(yīng)用發(fā)展樂(lè)觀其成。
逐漸有業(yè)者利用覆晶的構(gòu)造,來(lái)期望達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率,由于發(fā)光層很接近封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時(shí),因此電極不會(huì)被遮蔽。燈罩是LED節(jié)能燈的二次配光,現(xiàn)行的,有不加燈罩,有透明燈罩,有磨砂燈罩,有乳白燈罩,有光擴(kuò)散燈罩幾種。不加燈罩和透明燈罩,無(wú)二次配光,看得見(jiàn)LED,多LED即多光源,直視刺眼,且物體照射發(fā)虛。磨砂燈罩點(diǎn)亮能看見(jiàn)LED光源,物體也部分發(fā)虛。乳白燈罩點(diǎn)亮看不見(jiàn)LED光源但透光率偏低。優(yōu)質(zhì)的LED節(jié)能燈,普遍采用光擴(kuò)散材料,在LED光線到達(dá)燈罩時(shí),將光線擴(kuò)散開(kāi)去,點(diǎn)亮后看不見(jiàn)LED光
所謂發(fā)光二極管,實(shí)際上就是最為常見(jiàn)的LED芯片。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí),實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中,小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見(jiàn)封裝形式,并對(duì)這些封裝進(jìn)行一定程度的介紹。大量實(shí)踐表明,LED不能加大輸入功率的基本原因是由于LED在工作過(guò)程中會(huì)放出大量的熱,使管芯結(jié)溫迅速上升,輸入功率越高,發(fā)熱效應(yīng)越大,溫度的升高將導(dǎo)致器件性能的變化與衰減,直至失效。減小LED溫升效應(yīng)的主要方法:一是設(shè)法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率,使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能。另一個(gè)重要途徑是設(shè)法提高器件的熱散失能力,使結(jié)溫產(chǎn)生的熱通過(guò)各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。顯然對(duì)于一個(gè)確定的LED,設(shè)法降低熱阻是降低結(jié)溫的主要途徑。
LED芯片常被稱為L(zhǎng)ED燈珠的“心臟”,其質(zhì)量的好壞直接左右LED燈珠乃至LED顯示屏的品質(zhì)。小間距LED時(shí)下大熱,為國(guó)內(nèi)LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí),也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。在LED芯片專場(chǎng),筆者特邀杭州士蘭明芯科技有限公司、華燦光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、晶元寶晨光電(深圳)有限公司、廈門乾照光電解析股份有限公司等企業(yè)相關(guān)人士進(jìn)行探討,一窺LED芯片廠商在新形勢(shì)下的“芯設(shè)計(jì)芯制造”之路。
就目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)LED顯示屏領(lǐng)域已經(jīng)在快速的整并當(dāng)中,尤其小間距這個(gè)芯片應(yīng)用市場(chǎng),它的整合速度比其他應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)得更加快速。就芯片企業(yè)來(lái)看,包括晶電在內(nèi)可能就三家到四家主力而已,我認(rèn)為這種格局應(yīng)該不會(huì)有太大的變化,因?yàn)槭袌?chǎng)經(jīng)由不斷的整并發(fā)展已經(jīng)趨于成熟,大者恒大,再想進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域就不是那么容易了。小間距顯屏LED芯片使用的顆數(shù)會(huì)更多,晶電對(duì)于小間距顯屏的應(yīng)用發(fā)展樂(lè)觀其成。